【CNMO科技消息】5月13日，圆套方数码博主@数码闲聊站 透露了小米大杯工程机独家信息。小米根据提示来看，家爆他曝光的料新机型可能是小米15 Pro。作为小米年度旗舰，模组瓜田事件该机应该会在今年第四季度发布。设计热度排行　　疑似小米15 Pro爆料　　根据博主爆料，圆套方小米15 Pro工程机采用了左上角方形Deco设计，小米闪光灯挪到了Deco外面。家爆目前影像显示，料新该机后置三摄像头，模组包括5000万像素超大底主摄像头、设计5000万像素超广角镜头及5000万像素潜望长焦摄像头。圆套方明星热度新模组采用“圆套方”（圆形套方形）设计，小米不是家爆JN1传感器，估计是搭载了其他传感器。　　网友评论　　博主关于新机摄像头模组设计的网红热度描述可能过于抽象，网友表示可以参考小米11 Pro。该机闪光灯在模组外，也是“圆套方”设计，也后置三摄像头。深度揭秘内容但作为小米最新旗舰，小米15 Pro摄像头模组肯定和小米11 Pro不完全相同。不过具体是什么样目前也不得而知，只能等后续网友们再爆料了。　　不出意外的话，今年小米15系列应该会率先搭载高通骁龙8 Gen4移动平台，在今年第四季度发布。消息称，今年高通骁龙8 Gen4芯片将重新设计迎战苹果M4/A18/Pro芯片，目标频率为4.26GHz。据悉，高通公司对重新设计的处理器保持乐观，他们认为得益于台积电的3纳米“N3E”工艺，骁龙8 Gen 4的确有望能够达到相关目标频率。